[发明专利]一种裸硅封装抗浪涌保护器件在审
| 申请号： | 202011230689.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112272485A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 涂振坤;苗义敬;王泽斌 | 申请（专利权）人： | 普森美微电子技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H02H9/02;H02H9/04 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裸硅封装抗浪涌保护器件，包括箱体、浪涌保护器件的主体、用于安装浪涌保护器件的卡装结构、用于对浪涌保护器件进行快速固定的快速固定结构以及用于对浪涌保护器件进行散热处理的通风结构，所述箱体的底部和两侧均开设有贯穿的接线口，所述箱体的顶部开设有贯穿的通风口，所述箱体的正面设置有工作门，所述箱体的外部上下端处均设置有安装块和安装螺栓，所述主体通过卡装结构安装于箱体的内部背面一侧处。本发明便于对浪涌保护器件进行快速的安装拆卸，从而便于后续对其进行拆卸维修检修更换处理，省时省力，且对浪涌保护器件的辅助散热效果较高，延长了其使用寿命，整体实用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 浪涌保护器 | ||
【主权项】：
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