[发明专利]一种应用于氮化镓晶体管的片内微流驱动装置与制备方法有效

专利信息
申请号: 202011231259.9 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN113035808B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 郭怀新;钟世昌;潘斌;孔月婵;陈堂胜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;B81B1/00;B81C3/00
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 严海晨
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种应用于氮化镓晶体管的片内微流散热驱动装置与制备方法,自上而下依次包括氮化镓晶体管微流结构层、集成键合层、微流体引流层及驱动集成模块。氮化镓晶体管微流结构层为晶体管的衬底,含片内微流道散热区及流道出入口区;集成键合层为金属或有机物键合,厚度为500 nm以内;微流体驱动层为Si及SiC材料,内部含内嵌式微流传输通道,实现对片内微流体的引流;微流体驱动集成模块采用金属等易加工材料,内部含微流传输通道、凸式互连接口和凸式流体进出口,实现与微流泵浦互连。该片内微流驱动装置可满足微流泵对氮化镓晶体管微流散热能力的控制,充分实现片内微流散热结构氮化镓晶体管的高效散热能力,可用于超大功率微波功率氮化镓器件。
搜索关键词: 一种 应用于 氮化 晶体管 片内微流 驱动 装置 制备 方法
【主权项】:
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