[发明专利]一种加工碳化硅密封件用的多点钻孔设备在审
申请号: | 202011231507.X | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112318735A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 王茜;胡二营 | 申请(专利权)人: | 安徽东迅密封科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
代理公司: | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人: | 蔡庆新 |
地址: | 241000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种加工碳化硅密封件用的多点钻孔设备,包括支撑底座,所述支撑底座顶端固定安装多个打孔单元,所述支撑板顶端中央固定安装有传送单元,所述传送单元一侧设有储存箱,且所述储存箱底端与所述支撑底座可拆卸连接,通过电机一带动打孔头进行转动,使得打孔头对碳化硅密封件进行打孔,此时,废料会在重力作用下,从而落入废料储存板中,打孔结束后,推动插块,使得与连接件分离,从而解除对废料回收单元固定作用,再通过抽出废料回收盒,进行废料回收。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 碳化硅 密封件 多点 钻孔 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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