[发明专利]一种加工碳化硅密封件用的多点钻孔设备在审

专利信息
申请号: 202011231507.X 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112318735A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 王茜;胡二营 申请(专利权)人: 安徽东迅密封科技有限公司
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
代理公司: 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 代理人: 蔡庆新
地址: 241000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种加工碳化硅密封件用的多点钻孔设备,包括支撑底座,所述支撑底座顶端固定安装多个打孔单元,所述支撑板顶端中央固定安装有传送单元,所述传送单元一侧设有储存箱,且所述储存箱底端与所述支撑底座可拆卸连接,通过电机一带动打孔头进行转动,使得打孔头对碳化硅密封件进行打孔,此时,废料会在重力作用下,从而落入废料储存板中,打孔结束后,推动插块,使得与连接件分离,从而解除对废料回收单元固定作用,再通过抽出废料回收盒,进行废料回收。
搜索关键词: 一种 加工 碳化硅 密封件 多点 钻孔 设备
【主权项】:
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