[发明专利]向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置、介质及设备有效
| 申请号： | 202011232555.0 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112311671B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 秦永刚 | 申请（专利权）人： | 杭州迪普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L41/0803 | 分类号： | H04L41/0803;H04L45/24 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本说明书提供一种向交换芯片下发聚合链路配置的方法、装置、介质及设备，所述方法包括：在不同硬件性能的交换芯片混插的情况下，不会基于聚合链路所包含的端口集来向每个交换芯片下发聚合链路配置，而是根据不同交换芯片的硬件性能的高低，确定匹配于每个交换芯片硬件性能的端口子集，如此，基于每个交换芯片匹配的端口子集来针对性地下发聚合链路配置，从而使得每个交换芯片的硬件性能与聚合链路配置之间是匹配的，不会出现兼容性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 交换 芯片 下发 聚合 配置 方法 装置 介质 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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