[发明专利]一种电子元器件加工用脱泡装置在审
| 申请号： | 202011235161.0 | 申请日： | 2020-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112354217A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王云飞 | 申请（专利权）人： | 杭州宽福科技有限公司 |
| 主分类号： | B01D19/02 | 分类号： | B01D19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件加工用脱泡装置，涉及脱泡装置技术领域，包括底座，所述底座的一侧连接有旋钮，所述底座的顶端开设有第二导轨，所述底座远离第二导轨的两侧连接有驱动装置，所述底座靠近第二导轨的一侧连接有位置改变装置，所述位置改变装置的内侧连接有夹紧块，所述夹紧块的一侧滑动连接有转轴，所述夹紧块远离转轴的一端固定连接有橡胶，所述转轴的内部固定连接有第三电动机，所述第三电动机的输出轴固定连接有第四螺杆。本发明，通过装置内部安装的夹紧块，可以实现对工件的夹紧，防止在对工件进行脱泡处理时，由于工件移动导致的脱泡效果不好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 脱泡 装置 | ||
【主权项】：
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