[发明专利]一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺在审
| 申请号： | 202011235940.0 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112298724A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 姜勇;朱小伟 | 申请（专利权）人： | 青岛拓见科技有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/02 | 分类号： | B65C9/02;B65C9/26;B65B43/10;B65B61/26;G06K17/00;B31B50/20;B31B50/25;B31B50/26;B31B50/62;B31B50/88 |
| 代理公司： | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人： | 马尚伟 |
| 地址： | 266400 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，包括：包装箱板材制作、粘贴RFID标签、翻转、包装箱成形和喷码等步骤，本一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，通过在包装箱折叠粘接过程中增加一种RFID标签贴标工艺，该工艺采用RFID贴标机将在包装箱粘合前将将RFID标签封装在包装箱的结合折页内，利用包装材料本身的缓冲性保护了RFID标签不受外力的积压损坏，同时由于标签被封在包装箱板材夹层中，也保证了标签的隐秘性，避免了标签直接暴露在外，造成人为直接接触标签并将其损坏的情况，解决了目前RFID标签的封装方式存在的暴露在包装箱的表面容易导致RFID标签的损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 快递 包装箱 中的 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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