[发明专利]一种封装芯片的散热结构在审
| 申请号： | 202011236991.5 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112447631A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘小庆;殷祚炷;薛名山;陈云宸;袁锋;周东鹏;罗一丹;谢婵;洪珍;谢宇 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片的散热结构，涉及芯片封装领域，包括PCB板；芯片，安装在PCB板上；屏蔽罩，封装在PCB板上并将芯片罩住；散热结构，安装在芯片的上表面和屏蔽罩的下表面之间，并且所使用的金属具有一定弹性，防止芯片受到损坏，本发明采用金属件和导热硅脂作为散热件，可以将芯片内的热量快速传导出去，解决了电子产品发热严重、散热慢，以及芯片长时间处于高温环境工作而导致其使用性能差、寿命缩短、可靠性性能降低等问题，同时还可以提升芯片的电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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