[发明专利]一种基于数据模型的多专业异构模型统一封装方法有效

专利信息
申请号: 202011237193.4 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112364538B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 熊建伟;孙岩;金长林;葛菊祥;陈智宇;吴明远;周涛;胡卓非;胡洪涛 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F8/41;G06F8/60
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 徐静
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明设计了一种基于数据模型的多专业异构模型统一封装方法,设计具有统一数据接口的驱动模块,系统性结构化管理专业工具仿真提取的数据文件,消除了异构模型与其他模型的差异性,为复杂系统链路仿真提供了高效准确的数据传递统一接口,为搭建复杂的多专业联合仿真系统创造了条件;建立标准化仿真数据结构,减少仿真和数据提取等重复性工作;该物理模型可以重复使用,异构模型的物理模型的复用性得到较大提升;在链路仿真时,每一个仿真节拍中选取的是专业仿真工具的过程数据,而不仅仅是最终的仿真结果数据,从而在系统仿真层面提高了仿真的准确性。
搜索关键词: 一种 基于 数据模型 专业 模型 统一 封装 方法
【主权项】:
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