[发明专利]一种金属基板内埋叠层结构在审

专利信息
申请号: 202011237590.1 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112291921A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 刘莉 申请(专利权)人: 深圳市鼎业欣电子有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 侯克邦
地址: 518100 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种金属基板内埋叠层结构,包括安装板,所述安装板内设有滑槽,所述滑槽连接有滑板,所述滑板包括上滑板和下滑板,所述上滑板和下滑板设有安装槽,所述安装槽内安装有金属基板,所述金属基板顶部连接有绝缘层,所述金属基板与绝缘层的两侧连接有限位安装板,所述上滑板和下滑板设有限位槽,所述限位安装板安装在限位槽内,所述上滑板底部四个角落连接有限位柱,所述下滑板设有与限位柱相匹配的限位卡槽,所述上滑板和下滑板的一侧设有导热槽,所述导热槽连接有导热块,所述导热块安装在滑槽内,所述安装板在导热块的一侧连接有导热板,所述导热板连接有散热器,所述安装板铰接有盖板,所述盖板内镶嵌有通风防尘网。
搜索关键词: 一种 金属 基板内埋叠层 结构
【主权项】:
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