[发明专利]一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法在审
| 申请号： | 202011237611.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112433138A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;魏维;高超;谢俊;刘首甫 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 童世锋 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法，装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机；该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片，利用延时继电器的延时循环功能，可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压，来实现给IGBT模块循环生热的目的；通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度，为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据；通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪，可以实时测出被测位置的应变，应变结果在PC机上显示，利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 循环 生热 igbt 模块 温度 应力 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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