[发明专利]膜组件封装成型系统在审
| 申请号： | 202011238014.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112426885A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈清;陈忱;陈良刚 | 申请（专利权）人： | 苏州立升净水科技有限公司 |
| 主分类号： | B01D63/00 | 分类号： | B01D63/00;C02F1/44 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215131 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种膜组件封装成型系统，包括：模具，用于盛放胶粘剂，膜元件进入所述模具中与所述胶粘剂接触，所述胶粘剂凝固与所述膜元件形成膜组件；温度检测器，用于实时检测所述模具内胶粘剂的温度；控制模块，与所述温度检测器电连接，用于接收所述胶粘剂的实时温度信息，并根据所述胶粘剂的实时温度信息生成温度检测结果。通过温度检测器和控制模块的设置，可以实时检测粘胶剂的温度，并生成温度检测结果，工作人员可以根据温度检测结果获取胶粘剂的温度极值和温度变化趋势，判断胶粘剂是否适合封装成型工艺，从而选取最适合封装成型工艺的胶粘剂，以提升膜组件生产的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 封装 成型 系统 | ||
【主权项】：
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