[发明专利]一种高纵横比阶梯背钻制作方法在审
| 申请号： | 202011238446.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112752404A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 韩启龙;李军;唐先渠;刘禹琦 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高纵横比阶梯背钻制作方法，包括以下步骤：步骤一、在PCB板上打出通孔定位孔；步骤二、使用通孔钻咀钻出导通孔，通孔钻咀的直径为b minl；步骤三、以通孔定位孔作为控深钻的定位孔，使用控深钻咀进行控深钻得到控深孔；步骤四、电镀将控深孔与通导通孔电镀上铜导通；步骤五、做外层线路及图形电镀；步骤六、反面背钻，背钻时的定位孔，采用通孔定位孔镜像后的孔作为背钻定位孔；背钻定位孔采用背钻Pin钉定位；背钻时的背钻钻咀与控深钻咀的直径相同；步骤七、进行背钻孔碱性蚀刻。本发明使得阶梯背钻的对准度偏差可减小为0‑0.05mil，实际完成的stub值在2‑6mil之间，且控深深度满足要求，从而满足控深部分连接元器件要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
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