[发明专利]集流盘焊接设备有效
| 申请号： | 202011238806.6 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112453700B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 吴轩;冉昌林;雷波;曹卫斌;程从贵 | 申请（专利权）人： | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及集流盘焊接技术领域，提供一种集流盘焊接设备。该集流盘焊接设备包括焊装夹具、输送机构、压紧机构和焊接机构；焊装夹具包括物料载具和定位座，定位座安装于输送机构，物料载具定位安装于定位座，物料载具设有电芯安装部和定位槽，电芯安装部用于定位待焊接电芯，定位槽用于定位待焊接极耳，电芯安装部位于定位槽的一侧以使待焊接极耳的集流盘与待焊接电芯的焊接端面对准；输送机构用于将焊装夹具输送至压紧机构，压紧机构用于将集流盘压紧于焊接端面以供焊接机构进行焊接。本发明实施例提供的集流盘焊接设备相比于人工焊接集流盘，提高了焊接效率，且设备结构简单、体积较小，设备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 集流盘 焊接设备 | ||
【主权项】：
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