[发明专利]一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体及其制备方法

摘要

本发明公开一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体，其结构式如下：5≤n1≤5000，1≤n2≤50，3≤n3≤50，0≤n4≤50，Mn+为与S形成配位的金属离子，所述金属离子为Cu1+，Cu2+，Ag+，Zn2+，Mg2+，Fe3+，Fe2+，Al3+，Mn2+，Cr3+中的一种，本发明还提供上述自主愈合弹性体的制备方法。本发明的有益效果在于：本发明中的弹性体其断裂强度为1‑100Mpa，断裂伸长率为50‑2000％，回弹率30‑100％，韧性8‑500MJ/m3，室温自主愈合时间为1‑1000min，愈合效率为50‑100％。