[发明专利]一种透平叶片叶尖感应加热修复装置及其修复方法在审

专利信息
申请号: 202011240634.6 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112453823A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 南晴;肖俊峰;高松;高斯峰;唐文书;李永君;张炯 申请(专利权)人: 西安热工研究院有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00;B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70;B21D1/00;B21D37/16;B21D43/00;B21C51/00;B23K101/06
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 闵岳峰
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种透平叶片叶尖感应加热修复装置及其修复方法,包括操作箱,所述操作箱上方固定有红外测温仪,内部底部放置有透平叶片固定工装,一侧内壁上部固定有感应加热线圈,两侧内壁上部固定有氩气保护装置,所述感应加热线圈与操作箱外部的电控装置相接,所述温控仪与所述电控装置集成,所述氩气保护装置与感应加热线圈平齐。本发明提供的装置结构简单、体积小、重量轻,可对透平叶片叶尖缺陷部位进行整体、均匀加热,且修复全过程处于氩气的保护氛围;基于所述的透平叶片叶尖感应加热修复装置,可有效解决叶尖激光熔覆或者激光焊接修复等修复工艺存在的局部残余应力集中性问题,并控制焊接热影响区晶粒长大及组织转变。
搜索关键词: 一种 透平 叶片 叶尖 感应 加热 修复 装置 及其 方法
【主权项】:
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