[发明专利]一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法在审
| 申请号： | 202011240661.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112466759A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈丽华;杨建;华毅 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止贴片后焊线塌陷弯曲的封装方法，在需要使用埋线膜进行覆盖式贴片的下层芯片的侧边的键合线处点胶，再将上层芯片通过埋线膜进行覆盖式贴片；本方案通过对封装流程的改善，增加键合后点胶工序，先稳定住焊线，再进行覆盖式贴片作业，可有效的改善焊线塌陷弯曲等异常，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 贴片后焊线 塌陷 弯曲 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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