[发明专利]一种3D晶圆的槽式定位方法在审
| 申请号： | 202011240686.3 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112435987A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李峰;杨健;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D晶圆的槽式定位方法，包含晶圆和定位感应器；先在晶圆的边缘加工出定位槽，再对晶圆进行环切，去除晶圆外圈厚度异常部位，去除掉的环切部位的外径与内径之差小于定位槽的深度；使晶圆在环切之后，外圈上仍然留有部分定位槽结构；定位感应器对晶圆环切之后余下部分的定位槽进行识别，进而对晶圆进行定位；本方案在晶圆的边缘加工出定位槽，定位槽伸入到晶圆有效区域内部，为3D晶圆的边沿的二次加工提出可能性，使3D晶圆外围去除掉以后，不影响晶圆定位，并提高了可检测检查面积，减小定位难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 方法 | ||
【主权项】：
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