[发明专利]晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质有效
| 申请号： | 202011244319.0 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112103221B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 董雨晴;钟锋浩;钟丹彪 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 范丽霞 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆的测试方法、晶圆测试机、电子装置和存储介质，其中，该晶圆的测试方法包括：建立多维存储空间；多维存储空间中的每一存储位置包括测试维度空间以及至少一个查找维度空间；依次获取晶圆中每一裸片的测试信息；测试信息包括属性信息以及测试结果；对属性信息根据预设规则进行解析，得到至少一个特征信息；根据特征信息在查找维度空间和测试维度空间查找测试信息，根据查找结果将测试信息进行存储；根据测试信息绘制晶圆图。通过本申请，解决了在已有的测试结果中查找速度慢的问题，提高了在测试过程中，对测试结果的查找效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 电子 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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