[发明专利]一种气膜孔位置定位方法、装置、电子设备和存储介质有效

专利信息
申请号: 202011244664.4 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112388186B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈琦;赵卫;王海龙;周兆钊;王自 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室;中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 钟扬飞
地址: 523830 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种气膜孔位置定位方法、装置、电子设备和存储介质,该方法包括:获取相机拍摄的导向叶片的局部图像,局部图像中包含有气膜孔的加工区域所在叶片缘板的边沿,边沿包括至少一个相交的第一边沿和第二边沿;对局部图像进行图像处理,以获得第一边沿和第二边沿的相交点在图像坐标系中的坐标;判断相交点在图像坐标系中的坐标与预设坐标点是否相同,预设坐标点表示预设设置的相交点加工位置准确时其位于相机拍摄图像中的坐标;若是,则将所述相交点在机床中的坐标设置为加工原点坐标;根据所述加工原点坐标确定每一待加工气膜孔的加工位置。
搜索关键词: 一种 气膜孔 位置 定位 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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