[发明专利]一种双粒径分布硅溶胶及其制备方法在审
申请号: | 202011244884.7 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112340740A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 庞晓;李超;孙月;王辉 | 申请(专利权)人: | 合肥乐凯科技产业有限公司 |
主分类号: | C01B33/145 | 分类号: | C01B33/145;C01B33/146;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海市锦天城律师事务所 31273 | 代理人: | 何金花 |
地址: | 230041 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种双粒径分布硅溶胶及其制备方法,属于功能性无机纳米材料的制备技术领域。通过硅源前驱体的水解制备二氧化硅粒子,使用催化剂控制反应的进程和粒子的形貌,最后通过表面改性剂的精确调控,实现粒径分化以及不同粒径的精确占比。通过该方法制备的双粒径分布硅溶胶粒子粒径大、稳定性好,除了能够实现单一粒子单分散分布且粒子占比精确可控外,还能根据大粒子表面功能需求进行相应官能团改性,进一步提升双粒径分布硅溶胶的产品性能,能够较好地应用于化学机械抛光、光学膜涂布液等应用领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 粒径 分布 硅溶胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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