[发明专利]一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法有效
| 申请号： | 202011245922.0 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112654142B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 牛国春 | 申请（专利权）人： | 广东高仕电研科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州微斗专利代理有限公司 44390 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 511480 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 阻焊层 印刷 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东高仕电研科技有限公司，未经广东高仕电研科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011245922.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
