[发明专利]一种多层银堆叠结构的高精度银电极及其制备方法有效
| 申请号： | 202011246226.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112366022B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 吕迅;刘胜芳;刘晓佳;王志超 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/08;H01B13/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 任晨晨 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层银堆叠结构的高精度银电极及其制备方法，采用多层银和难刻蚀金属氧化物堆叠结构，多层银堆叠结构刻蚀中，由于硝化混酸对Ag的刻蚀速率很快，对金属氧化物刻蚀速率较慢，所以会形成小的间隔(space)，药液在小space里由于液体表面张力的原因，很难扩散进去，所以在过刻过程中，Ag不会持续刻蚀，CD loss不会变大，获得高精度、高反射率的电极，满足超高分辨率显示需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 堆叠 结构 高精度 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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