[发明专利]用于确定晶片缺陷的设备和方法在审
| 申请号： | 202011247349.7 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN113129257A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | Y·龚;D·文杰采夫;S·A·艾克迈尔;龚静 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06N3/04;G06K9/62 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于确定晶片缺陷的设备和方法。一种用于确定半导体制造中的晶片缺陷的检查系统可以包含：图像捕获装置，用于捕获晶片图像；和分类卷积神经网络CNN，用于从多个类别中确定所捕获的图像的分类。多个类别中的每个指示晶片中缺陷的类型。所述系统还可以包含：编码器，用于编码以将训练图像转换为特征向量；聚类系统，用于对特征向量进行聚类，以生成用于训练图像的软标签；以及解码器，用于将特征向量解码为重新生成的图像。所述系统还可以包含分类系统，所述分类系统用于从多个类别中确定训练图像的分类。编码器和解码器可以由CNN自动编码器形成。分类CNN和CNN自动编码器可以各自是深度神经网络。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 确定 晶片 缺陷 设备 方法 | ||
【主权项】：
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