[发明专利]一种导电多晶硅触点的扩散设备在审
| 申请号： | 202011248856.2 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112366156A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 曾劲刚;姚群;刘禹辰;刘亮;刘海 | 申请（专利权）人： | 湖南旭昱新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/22 |
| 代理公司： | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人： | 尤志君 |
| 地址： | 415100 湖南省常德市鼎城区灌溪镇（常*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子产品生产领域，具体是一种导电多晶硅触点的扩散设备，包括氮气箱，氮气箱内部底端一侧安装有电机，电机上端安装有输出轴，输出轴上端安装有主动非全齿锥齿轮，主动非全齿锥齿轮上端啮合有被动锥齿轮，被动锥齿轮中部安装有转动装置，转动装置包括转动轴，转动轴外侧安装有转动辊，所述转动装置通过传送带连接有另一侧的转动装置，通过主动非全齿锥齿轮、被动锥齿轮、转动装置、传送带、放置槽、下料装置和触点注射仪的设置使多晶硅进行触点加工时，在氮气箱内实现加工的全过程，可以实现批量的加工，避免了传统触点加工设备需要一直喷出氮气或者后续处理氧化层的问题，节省原料和氮气的使用，增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 多晶 触点 扩散 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南旭昱新能源科技有限公司，未经湖南旭昱新能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011248856.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种出钢口监测方法及系统
- 下一篇：一种功率可调的风力发电设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
