[发明专利]基于单层石墨烯/绝缘层/硅/锗结构的电荷注入器件在审

专利信息
申请号: 202011249244.5 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112420810A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 徐杨;吕建杭;刘威;刘亦伦;刘晨;俞滨 申请(专利权)人: 浙江大学杭州国际科创中心
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L29/423;H01L29/768;H01L27/148
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 刘静
地址: 311215 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于单层石墨烯/绝缘层/硅/锗结构的电荷注入器件,包括栅极、锗、硅衬底、氧化物绝缘层、源极、漏极和单层石墨烯薄膜;入射光照射到器件表面时,可见光被半导体硅吸收,其产生的少数载流子被积累到硅衬底中的深耗尽势阱;红外光穿过硅层,被锗,以及锗与硅形成的异质结所吸收,在电场的作用下,产生的少数载流子被注入到体硅的深耗尽势阱中。由于电容耦合效应,器件表面的石墨烯会耦合出与势阱中的空穴对应的等量电子,从石墨烯的电流中能够实时读出硅势阱中电荷。锗作为窄带隙半导体,对红外波段光线的吸收能力卓越。本发明通过使用石墨烯和锗,拓展了传统CCD器件的光谱响应范围,极大提高了传统CCD器件在红外波段的吸收效果。
搜索关键词: 基于 单层 石墨 绝缘 结构 电荷注入器件
【主权项】:
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