[发明专利]一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法及其应用在审
| 申请号： | 202011250005.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112382580A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 周宗涛 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 卢艳民 |
| 地址： | 200051 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，利用智能标签芯片本身的金凸焊点与载带或引线框架上的镀锡层形成可靠的金锡共晶焊接。本发明的金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法，既不需要金属载带或引线框架常用的镀银层，也不需要芯片金凸焊点与载带或引线框架进行金丝球焊互连，可以降低采用贵金属的成本，大大降低了整个智能标签芯片模块的厚度，具有优异的可靠性，可以在载带进行高密度的智能标签芯片模塑封装。本发明还公开了一种金锡共晶焊接制作智能标签芯片模塑封装模块的方法的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金锡共晶 焊接 制作 智能 标签 芯片 塑封 模块 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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