[发明专利]一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构在审
| 申请号： | 202011250606.2 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112362919A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李逵;刘宗溪;张庆学;郭雁蓉;匡乃亮 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片TSV硅基组件的KGS测试夹具结构，包括用于夹持TSV硅基组件的测试盖板和测试插座；所述测试盖板内设有硅基固定弹性压块单元，用于固定不同高度的裸芯片；所述测试插座内设有浮动基板，TSV硅基组件在硅基固定弹性压块单元与浮动基板之间夹持设置，实现在KGS测试夹具结构内对TSV硅基组件中不同高度的裸芯片的固定；该结构简单，可以匹配不同高度的芯片，避免硅基组件上芯片压力不均的现象，同时消除硅基板边缘单侧受力导致受压破碎的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 tsv 组件 kgs 测试 夹具 结构 | ||
【主权项】：
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