[发明专利]一种热传感器基板及热传感器在审
| 申请号： | 202011250632.5 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112654134A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 徐纯刚;吴付领;李强 | 申请（专利权）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热传感器基板，包括覆铜板，覆铜板包括绝缘层及导电层，热传感器基板还包括导热板，导热板设有安装槽，覆铜板的形状与安装槽形状相同，覆铜板镶嵌于安装槽中形成复合板，复合板表面设有电镀层，电镀层以及导电层上形成电子线路，通过上述设计，热敏元件焊接固定于电镀层形成的焊盘上，热敏元件通过电镀层与导热板的热路直通，导热板能够将周围的温度很快传递至热敏元件，使热传感器基板制作的热传感器捕捉温度的灵敏性高。本发明还涉及一种包含上述热传感器基板的热传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 | ||
【主权项】：
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