[发明专利]一种可辐射交联的陶瓷化聚烯烃料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011250687.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112210153B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘思阳;陈竹平;倪茂君;王静霞;张婧;陈屿恒;张晓彬 | 申请（专利权）人： | 成都众一高材科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L83/07;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/26;C08L23/08;C08L23/12;C08J3/22;C08G77/20 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 赵丽 |
| 地址： | 610066 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可辐射交联的陶瓷化聚烯烃料及其制备方法，包括下述重量份组成的组分：聚烯烃80～120份，可瓷化功能母粒80～120份，无机填料60～80份，辐射敏化剂0.5～2.5份，稳定剂0.1～2.0份，加工助剂0.2～2.5份；所述可瓷化功能母粒为热塑性有机硅树脂与气相二氧化硅的混合物，所述热塑性有机硅树脂带有反应性活性基团，与聚烯烃材料兼容性良好，混合后经高能射线照射，发生交联或接枝反应，进一步提高兼容性。本发明制得的陶瓷化聚烯烃料具有优良的加工性和耐火性能，可以满足目前的陶瓷化聚烯烃耐火等级不足的需求，适合于制造耐火线缆，耐火温度可达1200℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辐射交联 陶瓷 烯烃 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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