[发明专利]一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法有效
| 申请号： | 202011251335.2 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112366139B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 侯新飞;崔文杰 | 申请（专利权）人： | 苏州明彰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/52;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法，在本发明的用于5G移动终端的存储元件封装的形成过程中，通过在相邻的存储元件之间设置一层树脂层，并通过设置各存储元件之间的树脂层的厚度逐渐减少，一方面可以确保在存储元件安装时避免存储元件之间直接接触，进而降低存储元件碎裂的风险，且通过优化各存储元件的表面的树脂层具体厚度范围，确保存储元件封装的承载性能的同时，尽量减少整个存储元件封装厚度，实现了小型化存储元件封装的设计。且通过设置各布线层的一部分嵌入到各树脂层周边的凹槽中，进而在存储元件封装的两侧面分别设置控制芯片和缓存芯片，有效提高了整个存储元件封装的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 移动 终端 存储 元件 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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