[发明专利]一种芯片级星载高光谱成像探测器及其光谱成像方法在审

专利信息
申请号: 202011252272.2 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112345074A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 李克武;王爽;王志斌 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01J3/02 分类号: G01J3/02;G01J3/28
代理公司: 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 代理人: 杨凯;连慧敏
地址: 030051 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明属于光谱成像遥感分析技术领域,具体涉及一种芯片级星载高光谱成像探测器及其光谱成像方法,包括探测器转接环、光谱透过率伪随机操控超构表面和面阵列探测器,所述光谱透过率伪随机操控超构表面包括基底、介质堆叠层,所述介质堆叠层设置在基底上,所述光谱透过率伪随机操控超构表面的基底通过探测器转接环固定在面阵列探测器的像元上面。本发明进一步提高光谱分辨率和空间分辨率,同时兼顾高通量和多光谱探测通道数,最终实现轻量化、集成化的遥感光谱成像探测装置设计,实现高光谱分辨、高空间分辨、高灵敏度和稳定精确的光谱成像探测。本发明用于对光谱成像的探测。
搜索关键词: 一种 芯片级 星载高 光谱 成像 探测器 及其 方法
【主权项】:
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