[发明专利]晶圆级气密封装的微小腔体内部气压测试方法和系统有效
| 申请号： | 202011252444.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112504546B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄钦文;恩云飞;董显山;来萍 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01L11/02 | 分类号： | G01L11/02;G01L11/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄媛君 |
| 地址： | 511370 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了晶圆级气密封装的微小腔体内部气压测试方法和系统，测试方法包括如下步骤：通过应力测量装置获取多个微小腔体内外气压差已知的晶圆级气密封装结构标定样品的盖帽表面应力，并获取应力值与气压差的关联模型；通过应力测量装置获取晶圆级气密封装结构待测样品盖帽表面的应力值；通过测得的待测样品表面应力值及应力值与气压差的关联模型获取待测样品微小腔体的内部气压。本发明对晶圆级气密封装结构的盖帽无透光性要求，可实现通过盖帽表面应力的测试表征，从而获取微小腔体内部气压变化的信息。本发明涉及半导体制造工艺技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 气密 封装 微小 体内 气压 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）），未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011252444.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：盐单胞菌及处理高盐废水的方法
- 下一篇：一种压力平衡机构
