[发明专利]天线装置及具有天线装置的电路基板有效
| 申请号： | 202011253452.2 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112803148B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 楯俊纪;宇井裕;小更恒;张原康正 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线装置及具有天线装置的电路基板。天线装置(10)包括：形成于配线层(L10)的接地图案(G1)；形成于配线层(L17)且从z方向观察时与接地图案(G1)重叠的贴片导体图案(P1)；由在z方向贯通绝缘层(101～116)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成的接地图案(G2)；由在z方向贯通绝缘层(102～114)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成，从y方向观察时与接地图案(G2)重叠的贴片导体图案(P2)。由此，能够将朝向z方向的贴片导体图案(P1)和朝向y方向的贴片导体图案(P2)形成于一个基板，因此能够提供小型且可通信的角度范围广的天线装置。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 具有 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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