[发明专利]一种检测结构及检测方法有效
| 申请号： | 202011253675.9 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN113451163B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王广;孔琴;林建宏 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 朱阳波 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种检测结构及检测方法，该方法包括步骤：提供显示背板、检测电路板和检测发光二极管芯片；将检测电路板置于显示背板上，以使检测电路板上的第一检测线与第一接触电极导通，并使检测电路板上的第二检测线与第二接触电极导通；通过显示背板输出驱动信号至第一检测线和第二检测线，若检测发光二极管芯片未点亮，则检测发光二极管芯片对应显示背板上的接触电极对异常。本发明能够在巨量转移之前对显示背板上可能存在的缺陷进行检测，可检测出显示背板上是否存在损坏现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
