[发明专利]等离子体浸没离子注入设备有效
| 申请号： | 202011253730.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112376029B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王桂滨;韦刚 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;H01J37/317;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种等离子体浸没离子注入设备，包括：工艺腔，在工艺腔中设置有基座，且工艺腔接地，基座与偏压电源电连接；介质筒，设置在工艺腔的顶部，且与工艺腔的内部连通；并且，介质筒的内径由上而下逐渐增大；匀气部件，采用第一导电材料制成，且设置在介质筒的顶部，并且匀气部件的下表面具有暴露于介质筒内部的匀气区域，且匀气区域中分布有多个出气口，用以向介质筒中输送工艺气体；以及耦合线圈，环绕设置在介质筒的外周，且与激励电源电连接；导电部件，分别与匀气部件和工艺腔的腔室壁电导通。本发明实施例提供的等离子体浸没离子注入设备，其可以提高晶片掺杂均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 浸没 离子 注入 设备 | ||
【主权项】：
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