[发明专利]一种银金属氧化物片状电触头制备方法有效
| 申请号： | 202011254614.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112366107B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 万岱;宋振阳;缪仁梁;郑泽成;张明江;刘映飞;魏庆红;夏宗斌;陈开松;宋林云;王达武 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 顾可嘉;夏华栋 |
| 地址： | 325025 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种银金属氧化物片状电触头制备方法，采用磁控溅射工艺对AgMeO基材镀银；银镀层厚度为0.01mm～0.20mm,银层分布均匀度±0.005mm；磁控溅射镀银期间AgMeO基材加热并保温至AgMeO基材熔点的30％‑65％。本公开应用磁控溅射技术，结合电触头的实际情况以及几种常规制备工艺各自的优点，形成独立高效且稳定的电触头制备方法，并在一定程度上规避上述工艺的缺点，在确保工作层和焊接银层结合强度的前提下，提高银层分布均匀性，降低开关电器中触点材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 氧化物 片状 电触头 制备 方法 | ||
【主权项】：
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