[发明专利]半导体废弃封装材的二氧化硅再生方法在审
| 申请号： | 202011254808.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112499636A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 谢雅敏;周信辉;谢兴文;张沛翎 | 申请（专利权）人： | 成信实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：将废弃封装材进行破碎；将所得的封装材碎片置于承载盘，置入一烘箱进行裂化处理，使热固性树脂产生缺陷或裂隙，或使热固性树脂与二氧化硅粉体的接口产生裂隙或分离；将裂化处理所得的封装材碎片，置入加热分解槽，再加入分解液进行分解；将已分解完成的封装材及分解液，以第一压滤机过滤，得到二氧化硅滤饼，将此滤饼置入清洗槽以纯水进行搅拌清洗；将清洗完成的二氧化硅以第二压滤机过滤，得到白色的二氧化硅滤饼；将所得的二氧化硅滤饼进行烘干；将所得的块状二氧化硅进行破碎及分级，如此，可得到纯度大于99％的高纯度二氧化硅粉体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 废弃 封装 二氧化硅 再生 方法 | ||
【主权项】：
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