[发明专利]一种基于区块链及SE芯片的数据上链方法在审
| 申请号： | 202011255378.8 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112380574A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林炀平;宋学武;徐铁兵;柯叶翔;刘卫卫 | 申请（专利权）人： | 杭州甘道智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/64 | 分类号： | G06F21/64;G06F21/72;G06F16/27;G06Q20/38;G06Q40/04;H04L9/08;H04L29/08 |
| 代理公司： | 深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙) 44635 | 代理人： | 韦乃荣 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了提供一种基于区块链及SE安全芯片的数据上链方法，包括：根据区块链网络框架构建区块链平台，将集成有SE芯片的区块链模组植入到物联网应用内部，系统自动发起上链请求；物链云平台收到请求，将签名指令发送到SE芯片内部，芯片通过加密算法生成签名数据；签名数据返回物链云平台；物链云平台将签名数据格式化，生成的交易数据上传至区块链平台。有益效果：本申请方案不需要在区块链上生成公私钥，直接将带有公私钥的SE安全芯片植入区块链模组中，使对应的区块链模组在出厂时就配有唯一的公钥和私钥，且公钥和私钥存储于SE安全芯片的内部，使得从设备采集的所有数据，直接通过SE芯片内部的公钥加密，从而保证数据的安全、真实、可信。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 区块 se 芯片 数据 方法 | ||
【主权项】：
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