[发明专利]一种法兰结构在审

专利信息
申请号: 202011256372.2 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112291975A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 赵飞;史常东;王吕华;张玉君;徐东升;黄志刚 申请(专利权)人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种法兰结构,包括设置在封装外壳侧边的法兰,所述法兰上开设有法兰孔;所述法兰与所述封装外壳水平方向连接处为水平圆滑过渡,该水平圆滑过渡为圆弧角或倒角;所述法兰与所述封装外壳垂直方向连接处为垂直圆滑过渡,该垂直圆滑过渡为圆弧角或倒角。本发明结构简单,通过在法兰与封装外壳的水平方向、垂直方向连接处设置圆滑过渡,减少应力集中;从而有效保护脆性铝硅基体,进而提高其安装可靠性,减少高硅铝法兰因材料脆性大,造成的安装固定时容易出现崩边、裂纹等缺陷。
搜索关键词: 一种 法兰 结构
【主权项】:
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