[发明专利]适用于高热密度数据中心的微通道液冷耦合风冷系统有效
申请号: | 202011256538.0 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN112333989B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 翟晓强;陆高锋;张庭玮;魏子清 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F24F3/14;F24F5/00;F24F7/007;F24F13/28;F24S10/40;F24S10/70;F24S60/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种适用于高热密度数据中心的微通道液冷耦合风冷系统,包括:微通道液冷耦合风冷的高效余热收集系统、太阳能集热/蓄热器系统和基于转轮吸附除湿机及露点蒸发冷却器的空调系统,其中,微通道液冷耦合风冷的高效余热收集系统与太阳能集热/蓄热系统通过管道连接;太阳能集热/蓄热系统与基于转轮吸附除湿及露点蒸发冷却器的空调系统通过管道连接;本发明采用微通道液冷耦合风冷的技术对数据中心高热密度和低热密度区域分别冷却,并利用微通道空气与水换热器,将微通道液体冷却系统和空调风冷系统有机结合起来,利用微通道液体冷却系统的余热加热机柜排风,同时机柜排风作为冷源冷却液冷系统工质,实现了数据中心余热的高效利用。 | ||
搜索关键词: | 适用于 高热 密度 数据中心 通道 耦合 风冷 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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