[发明专利]一种显示背板的检测方法及检测结构有效
| 申请号： | 202011257074.5 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN113451164B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王广;徐瑞林;林建宏 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示背板的检测方法及检测结构，其中，提供一显示背板，所述显示背板上设置多组接触电极对，所述接触电极对包括输入电极和输出电极；提供一检测结构，所述检测结构包括多个发光件，以及多条检测电路，每两条所述检测电路之间设有至少一个所述发光件，所述检测电路用于给所述发光件导通电信号；将所述检测结构装配到所述显示背板上，使一条所述检测电路同时与一组所述接触电极对中的所述输入电极和相邻的另一组所述接触电极对中的所述输出电极连接；向所述显示背板输出驱动电信号；若所述发光件不发光，则确定所述检测电路连接的所述输入电极所属的该组所述接触电极对为坏点。本申请通过观察发光件发光迅速判断显示背板是否损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 背板 检测 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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