[发明专利]一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法有效
| 申请号： | 202011257765.5 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112533376B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 谢军;刘敏;武守坤;李享;李波;陈春;樊廷慧;黄双双 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方式，提前对需要成型的区域进行加工，再通过LDI的高对位精度，提高了局部区域的成型精度，从现有的±0.05mm提高到±0.025mm；本发明可操作性强，能满足PCB生产商批量化生产和安全生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 局部 区域 尺寸 高精度 加工 方法 | ||
【主权项】：
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