[发明专利]一种多孔二氧化硅载体及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011257964.6 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN112520745B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 王世华;赵文芳;郭伟;宋立明;郑虓 申请(专利权)人: 北京水木滨华科技有限公司
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;B01J21/08;B01J23/89;B01J35/10;B01J32/00;C07C67/055;C07C69/14
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 吕少楠
地址: 100192 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种多孔二氧化硅载体及其制备方法和应用。制备方法包括如下步骤:(1)先用糖类化合物的酸溶液浸渍二氧化硅粉末,浸渍物经脱水碳化,得到孔道保护的二氧化硅、即含碳前体;(2)步骤(1)的含碳前体经过焙烧步骤,得到所述多孔二氧化硅。得到比表面积不低于200m2/g,孔体积不低于1.0ml/g的多孔二氧化硅。以其作为异丁烯氧乙酰化催化剂载体时催化性能更好,具有转化率和稳定性高的优点。
搜索关键词: 一种 多孔 二氧化硅 载体 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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