[发明专利]一种真空焊接系统有效
| 申请号： | 202011259908.6 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112518113B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 程关生;李文清 | 申请（专利权）人： | 北京中科恒晟科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/21;B23K26/70;B23K101/06 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田春龙 |
| 地址： | 101300 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空焊接系统，包括：工作台架、真空负压腔，真空负压腔设置在工作台架上，真空负压腔的左端可开合的密封大门，真空负压腔的前壁、后壁以及右壁上均设置有第一观察窗、两个操作孔，两个操作孔位于第一观察窗的下方，操作孔连接有操作手套，真空负压腔内部设置有焊接操作机构；工作台架的下方设置有真空机构、焊机，真空机构与真空负压腔连通，焊机与焊接操作机构电连接。该真空负压腔至少具有多个可供焊件的位置，方便操作人员使用，并且操作人员在真空负压环境下对焊件进行手动焊接，使得焊接的焊道表面不易氧化，焊接飞溅少且焊道成型好，焊渣不会进入焊道内部，使得该真空焊接系统具有结构简单，操作简便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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