[发明专利]一种可分级处理的硅块蚀刻装置在审

专利信息
申请号: 202011259948.0 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112582304A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 王力群 申请(专利权)人: 王力群
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/306;B02C23/16;B02C4/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341000 江西省*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种硅块领域,尤其涉及一种可分级处理的硅块蚀刻装置。本发明的技术问题为:提供一种可分级处理的硅块蚀刻装置。技术方案:一种可分级处理的硅块蚀刻装置,包括有支撑框架、实时控制屏、表面切除系统、物料转运系统、破碎系统、蚀刻系统、高压喷水器、第一储料箱和支撑底脚;支撑框架与实时控制屏相连接。本发明达到了将硅锭的有机物积淀最多的外层预先削除,防止破碎后对硅锭内部硅块二次污染,并且对破碎后体积不同的硅块进行分级蚀刻,使体积不同的硅块蚀刻程度保持一致,并且对硅块进行分级冲洗,防止蚀刻液残留,同时避免小块硅块得不到充分冲洗的现象的效果。
搜索关键词: 一种 分级 处理 蚀刻 装置
【主权项】:
暂无信息
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