[发明专利]高效评估芯片Feed-through流水级数的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202011261615.1 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112347722A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 段光生;杨程 申请(专利权)人: 盛科网络(苏州)有限公司
主分类号: G06F30/3312 分类号: G06F30/3312;G06F30/39
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 苏婷婷
地址: 215021 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种高效评估芯片Feed‑through流水级数的方法及装置,所述方法包括:S1、基于芯片中每个物理实现单元的完整门级电路,评估每个物理实现单元的形状大小,每一级Feed‑through流水线寄存器的位置,端口及端口寄存器的位置;S2、基于每个物理实现单元原始RTL代码产生用于Feed‑through评估的简化模型RTL代码;对各个物理实现单元的简化模型RTL代码进行逻辑综合,生成全芯片的Feed‑through评估简化模型的门级电路;S3、基于步骤S1的结果为每个物理单元增加物理约束;S4、基于步骤S2的Feed‑through评估简化模型的门级电路、步骤S3形成的物理约束以及自身的时序约束,进行全芯片物理实现评估。本发明可以在芯片研发早期实现Feed‑through流水线寄存器级数的准确评估,缩短评估周期并降低工作量。
搜索关键词: 高效 评估 芯片 feed through 流水 级数 方法 装置
【主权项】:
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