[发明专利]晶棒工件板及晶棒切割方法在审
| 申请号： | 202011261629.3 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112372862A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 季文明;李运勇;谢金坤;康明;周智元;高栋栋;秦晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶棒工件板及晶棒切割方法。使用时，树脂条固定于晶棒工件板上，晶棒工件板和树脂条的长度方向均与晶棒的长度方向一致，晶棒工件板的宽度大于树脂条的宽度，且小于晶棒的直径，晶棒工件板的两侧沿晶棒工件板的长度方向间隔设置有多个开孔；晶棒工件板内部还设置有冷却通道，冷却通道沿晶棒工件板的长度方向延伸，多个开孔与冷却通道相连通，开孔的孔径小于冷却通道的直径；在对晶棒进行线切割的过程中，向冷却通道内通入砂浆，砂浆流经多个开孔后顺着晶棒表面流下，以在完成晶棒切割的过程中通过砂浆带走晶棒上部的热量。本发明可以有效减少晶棒各个部位的温差，有助于减少切割过程中产生的翘曲，有助于提高切割质量。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 切割 方法 | ||
【主权项】：
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