[发明专利]一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法在审
| 申请号： | 202011261713.5 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112654175A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 彭腾;陈彦青;管美章;崔良端;陶善磊;朱忠翰;李燚;陶翠云;牛顺义;戴银海;邓健;代义荣 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡阔雷 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种开盖法制作盲槽内阻焊PCB的方法，包括：内层图形制作、丝印阻焊、曝光显影烘烤、黑化/棕化、贴高温胶带、激光去胶带、层压、盲捞开盖、去胶、后道工序制作。本发明盲槽内阻焊在内层板时就制作完毕，再利用高温胶带阻胶结合开盖法在后续的制作过程中，始终保持阻焊在板材内部，避免在加工过程中受到各种溶液侵蚀，可以有效保护盲槽内的阻焊；利用开盖法制作，由于高温胶带厚度均一性好，可以根据上层开窗内层板的厚度做调整，可以轻易避免传统方法中由于垫片厚度均一性差带来的各种问题，本发明半固化片不做开窗处理，而是整张覆盖于板材上，能够产生复形作用，填充盲槽内图形的间隙，从而起到完全的阻胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 法制 作盲槽 内阻 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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