[发明专利]内层PCB板的自动上料预对位方法在审
| 申请号： | 202011261867.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112351590A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 霍锦充 | 申请（专利权）人： | 东莞王氏港建机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶玉凤 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种内层PCB板的自动上料预对位方法，通过放料→滚轮输送→拍板对位→吸盘输送→在真空对位平台进行吹气压紧→先用下灯打光再用CCD拍照→XYY调整机构微调真空对位平台使板子靶标与系统设定的标准相对原点对位→送出，从而实现了板子的两次对位，使板子可以精准地对位于设定位置，为下一工序的高精度冲孔作业提供准备和保障。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 pcb 自动 上料预 对位 方法 | ||
【主权项】：
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