[发明专利]一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法

摘要

本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法；属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得；所述焊点结构包含：Ni(P)层，Ni3P层,(Ni,Au)3Sn2层,(Au,Ni)Sn层、共晶焊料层；所述Ni3P层附着在Ni(P)层上，所述(Ni,Au)3Sn2层附着在Ni3P层上，所述(Au,Ni)Sn层位于(Ni,Au)3Sn2层与共晶焊料层之间；所述共晶焊料的成分为AuSn与Au5Sn。本发明解决了现有金锡焊料在焊接后焊点内部容易产生粗大初生相，连接界面易生成较厚的脆硬相，从而导致焊点可靠性降低的问题。